边缘AI盒子用铝合金外壳做被动散热，温度压得住吗？

边缘AI盒子用铝合金外壳做被动散热，温度压得住吗？

直接回答：看功率和环境。10~25W 级别的边缘 AI 盒子，铝合金外壳被动散热是主流可行方案；40W 以上单靠外壳就很难，需要加大散热面积、上鳍片、加均热板或改主动散热。判断不能靠感觉，要算热阻——或者更实在的办法：打样实测。

热量走的这条链，每一段都有热阻

粗算方法（够用来做初判）

总热阻 ≈ 芯片到壳体热阻（约 0.5~2℃/W）+ 壳体到空气热阻（自然对流下，每 100cm² 有效表面积约 3~5℃/W）。举例：功耗 15W、芯片到壳 1℃/W、壳到空气 3℃/W，总热阻 4℃/W，温升约 60℃，环境 25℃ 时壳温约 85℃、结温还要再加——已经接近上限。所以表面积和导热路径决定一切。

鳍片设计的三个反常识

• 自然对流下鳍片间距不能太小，一般 ≥6~8mm，太密没有气流通道
• 鳍片高度不是越高越好，超过一定高度后效率急剧下降
• 鳍片方向要顺着热空气上升方向（竖直），横着排效果差很多

实际项目怎么做才不翻车

第一步按上面的粗算做初判；第二步出结构打样，用真实板子跑满载实测壳温和芯片温度；第三步按实测改鳍片或加均热板。方达不承诺具体温升数字，因为散热是系统问题（芯片、风道、环境都算），但我们能把结构做对：6063 挤压+CNC 一体化、鳍片最小可做薄壁、平面度保证贴合、壳体厚度按热流路径设计。

边缘盒子散热结构件可 1 件起订打样，实测再定版 —— 136-0263-2902。