铝外壳本身就是散热器,导热系数约200W/(m·K),是塑料的几百倍。但外壳散热只靠表面积,功率大的产品仍需要做散热设计:加散热齿、加大接触面积、用导热硅胶垫把热源连到壳体。
铝合金外壳散热效果怎么样?需要专门做散热设计吗?
直接回答:铝外壳的散热底子很好,但不能指望「套个铝壳就凉了」。热量要能从发热源传到壳体、再从壳体表面散到空气,这两段任何一段断了,外壳再大也没用。
铝为什么散热好
铝的导热系数约 200 W/(m·K),塑料只有 0.2~0.5,差几百倍。同样的外壳,铝壳能把内部热量快速摊到整个表面,再靠自然对流散掉。这就是电源、光模块、功率器件几乎都用铝壳的原因。
散热路径上的三个瓶颈
- 接触热阻。芯片和壳体之间隔着空气,空气是热的不良导体。必须用导热硅胶垫、导热硅脂或金属压接,把间隙填掉。
- 散热面积。外壳表面积有限,功率超过 10W 后自然对流不够,需要加散热齿或走强制风冷。
- 内部空气。壳内空气不流动,热量靠辐射和自然对流传递效率低,关键器件要尽量贴壳安装。
有效的五个散热设计动作
- 加散热齿。齿高 5~15mm、齿间距 5~8mm 是自然对流的常用区间,齿太密反而挡风。
- 加大接触面。发热器件位置做局部凸台,减薄壁厚,缩短热流路径。
- 用导热界面材料。导热垫片厚度按间隙选,压实率控制在 20%~30%。
- 开对流孔。上下开孔形成烟囱效应,注意防尘和 IP 等级要求。
- 表面处理配合。阳极氧化(尤其黑色)能提高辐射散热能力,比裸铝略好。
要不要做散热仿真
功率 5W 以下、温升要求不严的产品,经验估算加实测就够。功率 20W 以上、有密闭要求或温升指标严格的,建议做热仿真或直接打样实测,比事后改模便宜得多。
方达能配合什么
挤压型材可以按你的散热需求定制齿形和齿距(2 条 700 吨挤压线),CNC 做局部凸台和减薄,3 条氧化线可做黑色阳极氧化提升辐射。多数散热外壳走的就是「挤压带齿型材 + CNC」这条路。
把功率、温升目标、结构图发过来,一起看散热方案 —— 136-0263-2902。